貝格斯Bergquist Bond-Ply 100導(dǎo)熱膠帶
特點(diǎn)：
對多樣化的表面有高的粘結(jié)強(qiáng)度
雙面壓敏膠帶
高性能，能代替熱固化膠，螺絲連接或扣具連接
應(yīng)用：
安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅(qū)動處理器
安裝散熱片到功率轉(zhuǎn)換器PCB或馬達(dá)控制PCB
規(guī)格：
厚度：0.129/0.203/0.279mm
增強(qiáng)承載物：玻纖布
絕緣強(qiáng)度（Vac）:3000/6000/8500
導(dǎo)熱系數(shù)：0.8W/m-K
貝格斯Bergquist Bond-Ply 660B導(dǎo)熱膠帶
特點(diǎn)：
設(shè)計來取代機(jī)械緊固器或螺絲
需求電絕緣的應(yīng)用
雙面壓敏膠帶
應(yīng)用：
散熱器到BGA圖形處理器
散熱器到驅(qū)動處理器
散熱片到功率轉(zhuǎn)換器到PCB
散熱片到馬達(dá)控制PCB
規(guī)格：
厚度：0.14mm
增強(qiáng)承載物：薄膜
絕緣強(qiáng)度（Vac）:7000
導(dǎo)熱系數(shù)：0.4W/m-K
貝格斯Bergquist Liqui-Bond SA 2000導(dǎo)熱膠帶
特點(diǎn)：
消除機(jī)械緊固器的需要
單組份易于使用
機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性
在惡劣的壞境中保持粘接強(qiáng)度
熱固化
應(yīng)用：
PCBA到外殼，獨(dú)立元器件到散熱片
規(guī)格：
密度（g/cc）：2.4
硬度（Shore A）：80
絕緣強(qiáng)度（V/mil）：250
導(dǎo)熱系數(shù)：2.0W/m-K
